Grondstoffen voor SMT-verwerking

In SMT-spaanderverwerking, is het niet alleen noodzakelijk om PCB en componenten te hebben. In SMT die verwerken, is het ook noodzakelijk om aan de productie van grondstoffen, zoals soldeerseldeeg, spaanderlijm, stroom, enz. deel te nemen.

1. Soldeerseldeeg

Het soldeerseldeeg is een deeg door het poeder en het deegstroom wordt gevormd die van het legeringssoldeersel uniform te bewegen. Het soldeerseldeeg is een onontbeerlijke grondstof in SMT-spaanderverwerking, en de kwaliteit van soldeerseldeeg zal direct de soldeerselverbindingen van spaanderverwerking beïnvloeden. kwaliteit en de betrouwbaarheid en de levensduur van het eindproduct.

2. Flardlijm

De flardlijm, ook als SMT-kleefstof, de rode lijm van SMT wordt, is gewoonlijk een rood deeg met gelijk verdeelde die kleefstoffen zoals verharders, pigment, oplosmiddelen, enz., hoofdzakelijk worden gebruikt bekend om componenten op gedrukte raad te bevestigen die. , Over het algemeen, wordt het verdeeld door het uitdelen of stencildruk. Na het vastmaken van de componenten, wordt het geplaatst in een oven of terugvloeiingsoven voor het verwarmen en het verharden.

3. LUF

LUF is de drager van tinpoeder. Zijn samenstelling is fundamenteel hetzelfde als dat van stroom voor algemeen gebruik. In SMT-spaanderverwerking, om het drukeffect te verbeteren, is het soms noodzakelijk om een passend bedrag van oplosmiddel toe te voegen. Activator in de stroom kan de oppervlakte van het te lassen materiaal verwijderen. Evenals de oxyden van het tinpoeder zelf, verspreidt het soldeersel snel en hangt de oppervlakte van het te solderen metaal aan.