het formulier voor het SMT-montagecomponentpakket

SMT is een geavanceerde elektronische productietechnologie, inclusief verpakkingsvorm en de buitenste verpakkingsvorm.

Componenten voor oppervlaktemontage kunnen worden onderverdeeld in passieve componenten, actieve componenten en elektromechanische componenten.Onder hen zijn de passieve componenten voornamelijk verpakt in de vorm van een rechthoekige chip, cilindrische, speciaal gevormde, samengestelde chip, enz. De belangrijkste componenten zijn oppervlaktemontageweerstand, oppervlaktemontagecapaciteit en oppervlaktemontage-inductantie.De belangrijkste verpakkingsvormen van actieve componenten zijn cilindrische, keramische en plastic componenten, en de belangrijkste componenten zijn verschillende soorten discrete componenten voor oppervlaktemontage en verschillende verpakkingsvormen van geïntegreerde apparaten voor oppervlaktemontage;De belangrijkste verpakkingsvorm van elektromechanische componenten is gevormd.

Er zijn vier soorten verpakkingen voor het assembleren van elektronische componenten aan de oppervlakte: bulkverpakkingen, gevlochten verpakkingen, buisverpakkingen, palletverpakkingen en verpakkingen.Verschillende componenten via verschillende verpakkingsmethoden via het mondstuk van de plaatsingsmachine om de installatie te bereiken, om het hele pcb-patchverwerkingsproces te bereiken.